砸下600亿买“备胎”:Meta 集齐三大芯片,英伟达的“铁王座”裂开了

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而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构,使得信号可垂直穿越桥接芯片本体,实现更高密度、更短路径的垂直互连。

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